Tháo dỡ bảng mạch

Quy trình hành động: Đang tải - Vào khu vực cắt - Phát hiện mất lưỡi cắt (phần mềm có thể đặt số lượng mảnh cần cắt để phát hiện) - Lấy pha trực quan (Bù nhận dạng điểm đánh dấu) - Tách hướng X - Xoay góc nhóm lưỡi cắt - Hướng Y chia tách - Dỡ hàng.

Bề mặt cắt của sản phẩm phẳng và mịn, không có bất kỳ cạnh hoặc gờ nào bị gãy. Độ chính xác của bảng cao và kích thước cắt phù hợp.

Tốc độ dòng lưỡi là 3200M / phút. Ứng suất trên tấm phân chia nhỏ và ứng suất trên tấm phân chia được thử nghiệm thực tế nhỏ hơn một nửa ứng suất trên tấm phân chia loại dao phay.

Hiệu suất tách rất nhanh, với tốc độ tách thực tế trên 100mm mỗi giây.

Độ chính xác của thiết bị: ± {{0}}.01mm. Độ chính xác chia tách: ± 0,05mm.

Sử dụng lưỡi cắt wafer chất lượng cao, chịu nhiệt và chống mài mòn. Công ty chúng tôi sử dụng lưỡi dao có đường kính tối đa 79mm để tiết kiệm lưỡi dao ở mức độ lớn nhất có thể. Đồng thời, nó còn có thể cắt các linh kiện cao trên PCBA, với giới hạn chiều cao dưới 10mm.

Nguồn điện cho máy: 2 pha: AC220V 60HZ.

Chức năng hoàn hảo:

Một. PCBA không được đặt đúng cách hoặc mô hình khác nhau, Cảnh báo nhận dạng điểm đánh dấu.

b. PCBA không được hấp phụ và cố định, đồng hồ đo áp suất âm hấp phụ sẽ báo động.

c. Tự động bù trừ độ mòn của trục Z, đạt đến mức báo động thiết bị giới hạn.