Các loại máy tính PCB và phương pháp lựa chọn

 

Hướng dẫn về các loại máy và phương pháp lựa chọn PCB Depaneling

 

I. Các loại và đặc điểm chính của máy khử PCB

 

• Dao đi bộ Depaneler

Nguyên tắc làm việc:Thông qua sự kết hợp của các con dao tròn trên và dưới cơ học cắt cơ học PCB thiết kế V-cắt, dễ vận hành, chi phí thấp.

Các kịch bản áp dụng:Bảng V-cắt tuyến tính, PCB với các thành phần cấu hình thấp (như chất nền điện tử tiêu dùng), cắt giảm căng thẳng 180μst.

Thiết bị đại diện:Máy đi bộ máy đi bộ máy Depaneling (hỗ trợ băng tải tự động).

 

• Máy cắt loại máy cắt

Nguyên tắc làm việc:Máy cắt phay quay tốc độ cao Cắt dọc theo đường dẫn đặt trước, hỗ trợ cho các bảng hình dạng, bảng lỗ và bảng cầu nối, cắt độ chính xác ± 0. 05mm.

Các kịch bản áp dụng:PCB không đều, bảng nhiều lớp, chất nền nhôm và các kịch bản nhu cầu có độ chính xác cao khác, cắt giảm căng thẳng cho bảng thủ công 1/100.

Thiết bị đại diện:Máy Depaneling trực quan (với hệ thống định vị CCD). Máy laser Depaneling

Nguyên tắc làm việc:Cắt laser không tiếp xúc, không có ứng suất cơ học, độ chính xác lên đến ± 0. 01mm, phù hợp cho các bảng siêu mỏng và bảng mạch linh hoạt (FPC).

Hạn chế:Chi phí thiết bị cao, tốc độ cắt chậm, phù hợp cho số lượng nhỏ các sản phẩm có giá trị cao.

 

Máy chém loại

Nguyên tắc làm việc:Máy cắt nêm được điều khiển bằng khí nén và điện cho chất khử tuyến tính, ứng suất cắt rất thấp (180μst) để tránh nứt thiếc và hư hỏng thành phần.

Kịch bản áp dụng:Bảng mỏng SM chính xác, chất nền gốm và các PCB có độ nhạy cao khác.

 

Máy nhấn máy Depaneling

Nguyên tắc làm việc:Mốc dập nhanh chóng, hiệu quả cao nhưng linh hoạt kém, cần tùy chỉnh khuôn.

Các kịch bản áp dụng:Số lượng lớn PCB hình dạng tiêu chuẩn (như bảng hình chữ nhật).

 

Ii. Phương pháp lựa chọn và cân nhắc chính

 

Được chọn theo hình dạng và cấu trúc của bảng PCB

Bảng V-cắt thẳng:Ưu tiên cho dao đi bộ hoặc guillotine loại Depaneler (hiệu quả cao và chi phí thấp).

Bảng đường cong/tem:Máy cắt phay hoặc laser depaneler phải được sử dụng.

Bảng hình/cầu:Depaneler kiểu máy cắt được ưu tiên (hỗ trợ cắt đường dẫn phức tạp).

 

Lựa chọn theo vật liệu và độ dày

Vật liệu thông thường(FR4, CEM, v.v.): Loại dao đi bộ và loại máy chém được áp dụng.

Chất nền cứng.

Board siêu mỏng/FPC:Máy depaneling laser (cắt không tiếp xúc để tránh biến dạng).

Yêu cầu kiểm soát căng thẳng

Các thành phần rất nhạy cảm.

Các thành phần phổ biến:Bộ chia bảng phân tách dao đi bộ (cân bằng chi phí và hiệu quả)

Quy mô sản xuất và nhu cầu tự động hóa hàng loạt/đa loài: Thiết bị thủ công hoặc bán tự động (ví dụ loại máy chém).

Khối lượng lớn/Sản xuất tiêu chuẩn hóa:Dao đi bộ hoàn toàn tự động hoặc loại báo chí Depaneler (cải thiện hiệu quả 80%).

 

Cân nhắc chi phí & bảo trì

Ngân sách hạn chế:Dao đi bộ Depaneler (chi phí thấp của thiết bị và vật tư tiêu hao).

Sử dụng ổn định lâu dài:Máy cắt loại máy cắt máy (công cụ có thể được chuyển sang mài, tuổi thọ dài).

 

Iii. Lựa chọn toàn diện các khuyến nghị

 

Yêu cầu cảnh được đề xuất loại thiết bị được đề xuất lợi thế

Bảng có hình chính xác cao Bảng nhiều lớp phay Loại cắt DEPANELER PATH

Straight v-cut board sản xuất hàng loạt con dao đi bộ Depaneler Hiệu quả cao, có thể kiểm soát chi phí

PCB Depaneling cho các thành phần nhạy cảm Guillotine/Laser Depaneler Không căng thẳng cơ học, tránh thiệt hại

Bảng mạch linh hoạt (FPC) laser Depaneler Không cắt tiếp xúc, không có Burr.